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      深圳市瑞昌星科技有限公司

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      X-99BR三井TPX阻膠離型膜|日本TPX離型膜
      X-99BR三井TPX阻膠離型膜|日本TPX離型膜

      X-99BR三井TPX阻膠離型膜|日本TPX離型膜

      X-99BR三井單層TPX阻膠離型膜可用于各種用途的高性能脫模薄膜,利用其卓越的脫膜性和耐熱性,將其作為柔性印刷基板(FPC)為主的電路板和電子、顯示屏、半導體等領域的脫模離型材料。

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      產品概述

      X-99BR三井TPX阻膠離型膜|日本TPX離型膜
      X-99BR三井單層TPX阻膠離型膜可用于各種用途的高性能脫模薄膜,利用其卓越的脫膜性和耐熱性,將其作為柔性印刷基板(FPC)為主的電路板和電子、顯示屏、半導體等領域的脫模離型材料。TPX阻膠離型膜X99-BR用于各種離型、阻膠、填充等場合,分為單層型和多層型,并有多種型號。根據表面外觀分為光面和磨砂面,需依據不同技術要求進行選用

      三井TPX阻膠離型膜

      特性/優點

      公司不斷推陳出新,引入更多生產線,滿足客戶需求
      • 01
        耐熱性好:在200℃高溫的情況下也可以使用,TPX的溶點在230攝氏度左右,在190攝氏度的工藝程序中也可以使用;
      • 02
        脫模性出色:對各種材料均可剝離,表面張力小,對環氧樹脂等各種材料具有極佳的脫模性;
      • 03
        填充性佳:可與復雜的表面形狀吻合(那怕是90°角),三井TPX可在約50℃的條件下軟化,極易緊密的依附于復雜的凹凸形狀;
      • 04
        透光性好:對比同類產品,透光性出色;
      • 05
        低污染性:不含硅膠、可塑劑等污染產品表面的物質;
      • 06
        低密度:TPX密度是0.83,比大部分薄膜產品輕,利于運輸、存儲。
      • 07
        環境適應性:可焚燒處理,方便客戶的后續處理

      適用范圍

      可用于柔性印刷電路基板,硬質彎曲電路基板。
      可用于AMC(尖端符合材料),是一種具備機械強度和耐熱性的復合材料,TPX阻膠離型膜X99-BR可用于AMC制造工藝,可作為纖維布,碳素纖維等與環氧樹脂固化加工時脫模薄膜使用。
      可用于密封半導體:隨著IT技術的進步,如今已有許多半導體相續問世,TPX阻膠離型膜X99-BR也可以利用熱硬化樹脂密封,固化時作為脫模薄膜用。
      在尖端技術的發展中擔負重要.角料時,可以做為脫膜薄膜或分離等,兼備脫模性和耐熱性的各種產業領域用薄膜。

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