產品概述
特性/優點
- 01耐熱性:在200℃高溫的情況下也可以使用,TPX的溶點在230攝氏度左右,在200攝氏度的工藝程序中也可以使用;
- 02脫模性:對各種材料均可剝離,表面張力小,對環氧樹脂等各種材料具有極佳的脫模性;
- 03阻膠性:可與復雜的表面形狀吻合,三井TPX可在約40℃的條件下軟化,極易緊密的依附于復雜的凹凸形狀。
- 04低污染性:不含硅膠和可塑劑;
- 05環境適應性:可焚燒處理;
適用范圍
可用于柔性印刷電路基板,硬質彎曲電路基板。
可用于AMC(尖端符合材料),是一種具備機械強度和耐熱性的復合材料,三井TPX可用于AMC制造工藝,可作為纖維布,碳素纖維等與環氧樹脂固化加工時脫模薄膜使用。
可用于密封半導體:隨著IT技術的進步,如今已有許多半導體相續問世,三井TPX也可以利用熱硬化樹脂密封,固化時作為脫模薄膜用。
在尖端技術的發展中擔負重要角色的三井 TPX 用在制造顯示器元件材料、太陽能電池元件材料、高功能橡膠片等領銜尖端技術元件材料時,可以做為脫膜薄膜或分離等需兼備脫模性和耐熱性的各種產業領域用薄膜。
性能數據
1.單層式
類型 | 單層薄膜 | |||
產品名 | X-44BR | X-99BR | ||
厚度 | 50μm | 50μm | ||
項目 | 單位 | 外觀 | 光澤 | 光澤 |
彎曲強度(MD | Mpa | JISK7127 | 24 | 34 |
軟化溫度 | ℃ | Tohce1l*1 | 43 | 55 |
熱尺寸變化率MD | % | Tohce1l*1 | 1.4 | -1 |
熱尺寸變化率TD | % | Tohce1l*1 | -1 | 0.3 |
2.多層式
類型 | 多層薄膜 | |||
產品名 | CR2040R | CR2101RMT7 | ||
厚度 | 120μm | 100μm | ||
項目 | 單位 | 外觀 | 光澤 | 磨砂 |
彎曲強度(MD | Mpa | JISK7127 | 23 | 20 |
軟化溫度 | ℃ | Tohce1l*1 | 52 | 48 |
熱尺寸變化率 MD | % | Tohce1l*1 | -0.5 | -1.0 |
熱尺寸變化率 TD | % | Tohce1l*1 | -1.0 | -1.0 |