壓合緩沖墊VIPADS|紙質壓合墊
產品厚度： 0.7-1.3mm（常規厚度0.9mm、1.2mm,特殊的厚度可商議定制）
寬度：0-1500mm（可以根據客戶要求的尺寸進行加工）
長度：任意（可以根據客戶要求的尺寸進行加工）
耐溫：220℃
功能：在熱壓過程中準確控制熱傳遞、均衡線路板表面上的壓力，從而起到壓力均衡、改善板厚均勻性、導熱緩沖
用途：軟硬結合板、高層PCB電路板、金屬基電路板、FPC柔性線路板
概述
壓合緩沖墊VIPADS
VIPADS是一款紙纖維的壓合墊，可以代替進口白色紙質緩沖墊，專為軟硬結合板、高層PCB電路板、金屬基電路板、FPC柔性線路板等壓合工藝而設計。在熱壓過程中準確控制熱傳遞、均衡線路板表面上的壓力，從而起到壓力均衡、導熱緩沖的功能，是一款性能卓越的熱壓合緩沖材料。
壓合工藝優勢
01.升溫控制精準；
02.壓合壓力均衡分布；
03.三維成型效果好；
04.改善高、低壓區壓力，達到均衡壓力的效果；
功能特性
公司不斷推陳出新，引入更多生產線，滿足客戶需求
- 01性能大大優于其他紙類對手
- 02多年以來得到廣大廠商認可
- 03自主研發，代替美國進口品牌產品
- 04產品表面平整、厚度均勻
- 05操作溫度可達230°C(根據應用而定)
- 06良好的耐熱性能，導熱控制精準
- 07低纖維灰塵，減少層壓過程的影響
- 08補償壓力異常，確保層壓過程中具有一致、均衡的壓力
- 09不含樹脂合成物或填充物，不含硫磺物、無味、不含溶劑
- 10低含水率，不釋放污染物，不會對真空系統有害
- 11環保無污染，對環境無害，適合再用作制漿、垃圾堆填或焚燒等處理
- 12厚度：0.2-1.4mm(可以根據客戶需求定制不同厚度)
寬度：0-1500mm(可以根據客戶要求的尺寸進行加工)
長度：任意(可以根據客戶要求的尺寸進行加工) - 13片狀供應，也可為客戶提供PIN孔加工服務，這樣可以為客戶節省大量成本(如：人工、場地、機器、電力、孔位不精準、打孔報廢等費用成本)
