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      深圳市瑞昌星科技有限公司

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      壓合緩沖墊VIPADS|紙質壓合墊
      壓合緩沖墊VIPADS|紙質壓合墊

      壓合緩沖墊VIPADS|紙質壓合墊

      產品厚度: 0.7-1.4mm(常規厚度0.9mm、1.2mm,特殊的厚度可商議定制)

      寬度:0-1300mm(可以根據客戶要求的尺寸進行加工)

      長度:任意(可以根據客戶要求的尺寸進行加工)

      耐溫:230℃

      功能:在熱壓過程中準確控制熱傳遞、均衡線路板表面上的壓力,從而起到壓力均衡、改善板厚均勻性、導熱緩沖等功能

      應用行業:軟硬結合板、高層PCB電路板、金屬基電路板、FPC柔性線路板

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      概述

      壓合緩沖墊VIPADS
      VIPADS是一款紙纖維的壓合墊,可以代替進口白色紙質緩沖墊,專為軟硬結合板、高層PCB電路板、金屬基電路板、FPC柔性線路板等壓合工藝而設計。在熱壓過程中準確控制熱傳遞、均衡線路板表面上的壓力,從而起到壓力均衡、導熱緩沖的功能,是一款性能卓越的熱壓合緩沖材料。
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      壓合工藝優勢

      • 01.升溫控制精準;


      • 02.壓合壓力均衡分布;


      • 03.三維成型效果好;


      • 04.改善高、低壓區壓力,達到均衡壓力的效果;


      功能特性

      公司不斷推陳出新,引入更多生產線,滿足客戶需求
      • 01
        性能大大優于其他紙類對手
      • 02
        多年以來得到廣大廠商認可
      • 03
        自主研發,代替美國進口品牌產品
      • 04
        產品表面平整、厚度均勻
      • 05
        操作溫度可達230℃(根據應用而定)
      • 06
        良好的耐熱性能,導熱控制精準
      • 07
        低纖維灰塵,減少層壓過程的影響
      • 08
        補償壓力異常,確保層壓過程中具有一致、均衡的壓力
      • 09
        不含樹脂合成物或填充物,不含硫磺物、無味、不含溶劑
      • 10
        低含水率,不釋放污染物,不會對真空系統有害
      • 11
        環保無污染,對環境無害,適合再用作制漿、垃圾堆填或焚燒等處理
      • 12
        厚度:0.2-1.4mm(可以根據客戶需求定制不同厚度)
        寬度:0-1300mm(可以根據客戶要求的尺寸進行加工)
        長度:任意(可以根據客戶要求的尺寸進行加工)
      • 13
        片狀供應,也可為客戶提供PIN孔加工服務,這樣可以為客戶節省大量成本(如:人工、場地、機器、電力、孔位不精準、打孔報廢等費用成本)
      上一個:壓合緩沖墊REEPADS|紙質緩沖墊 下一個:羅杰斯紅色硅膠墊|Rogers硅膠墊

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