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      深圳市瑞昌星科技有限公司

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      反復用壓合墊TSTPADS|重復用緩沖墊
      反復用壓合墊TSTPADS|重復用緩沖墊

      反復用壓合墊TSTPADS|重復用緩沖墊

      TSTPADS 是一款芳綸與中間硅膠層復合的壓合緩沖墊,芳綸具有耐高溫、反復熱壓的特點,硅膠具有耐高溫、高強度、緩沖性能好、尺寸更為穩定的特性,TSTPADS 集成了 2 款復合材料的優點,層壓過程中,反復使用次數高,大大降低單次使用成本。TSTPADS 反復用壓合墊材質均勻,在熱壓過程中能夠準確控制熱傳遞、均衡壓合產品表面上的壓力,從而起到均衡壓力、導熱緩沖的功能,廣泛應用在線路板、CCL 等熱壓合制程,是一款緩沖性能好、性價比突出的熱壓合緩沖材料。

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      產品概述

      反復用壓合墊TSTPADS
      TSTPADS 是一款芳綸與中間硅膠層復合的壓合緩沖墊,芳綸具有耐高溫、反復熱壓的特點,硅膠具有耐高溫、高強度、緩沖性能好、尺寸更為穩定的特性,TSTPADS 集成了 2 款復合材料的優點,層壓過程中,反復使用次數高,大大降低單次使用成本。TSTPADS 反復用壓合墊材質均勻,在熱壓過程中能夠準確控制熱傳遞、均衡壓合產品表面上的壓力,從而起到均衡壓力、導熱緩沖的功能,廣泛應用在線路板、CCL 等熱壓合制程,是一款緩沖性能好、性價比突出的熱壓合緩沖材料。 表層芳綸編織布(米白色,上下兩層),第二層芳綸無紡布(白色,各含一層基布),中間層硅膠(黑色,3 層),玻璃纖維布(白色,2 層,嵌于硅膠內)。
      反復用壓合墊TSTPADS詳情.jpg

      功能特性

      公司不斷推陳出新,引入更多生產線,滿足客戶需求
      • 01
        厚度穩定
      • 02
        表面平整、克重均勻
      • 03
        操作溫度可達 250°C
      • 04
        良好的耐熱性能,導熱控制精準
      • 05
        不掉碎屑,減少層壓過程的影響
      • 06
        補償壓力異常,確保層壓過程中具有一致、均衡的壓力
      • 07
        熱壓過程不粘鋼板,提高生產效率的同時,大大降低品質風險
      • 08
        環保無污染,對環境無害,符合歐盟相關法規要求
      • 09
        厚度:3.0-6.0mm
        寬度:任意(可以根據客戶要求的尺寸進行加工)
        長度:任意(可以根據客戶要求的尺寸進行加工)
      • 10
        克重:650g/㎡,可以片狀供應
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